Результаты изучения компонентов в составе ячейки ЭВС

1. Получить у лаборанта макетные образцы и необходимые для выполнения работы измерительные средства.

2. Пользуясь описанием данной лабораторной работы, а также справочной и учебной литературой [1…4] определить все типы (классы и подклассы) НК и их количество в составе заданной ячейки.

3. Заполнить форму табл.2, выполнив необходимы подсчеты и измерения.

№ п/п.	Тип НК (класс, подкласс)	Обозначение в схеме ЭЗ*	Маркировка НК (полная, или краткая, или др.)	Количество навесных компонентов каждого типа	Особенности конструкции (в т.ч. форма корпуса и выводов; шаг выводов**; количество сторон с выводами и др.)	Количество НК с разными вариантами монтажа на плате		Общие сведения о материалах и технологиях изготовления НК и их корпусов
						ТМ	ПМ

Форма табл.2

Результаты изучения компонентов в составе ячейки ЭВС

*Схема ЭЗ – схема электрическая принципиальная (маркировка НК на плате обычно соответствует обозначениям на схеме ЭЗ).

 

 

**Шаг выводов – расстояние между центрами выводов.

ТМ и ПМ – соответственно для традиционного и поверхностного монтажа.

4. Процентный состав НК для ТМ и ПМ определить по формулам:

;

где: n_TM, n_ПМ – соответственно количество традиционно- и поверхностно-монтируемых НК; N – общее количество компонентов в ячейке.

5.   Коэффициент К, характеризующий плотность монтажа НК в ячейке, определить по формуле К=N/S_M, где S_M – монтажная площадь печатной платы, которая определяется как разность полной площади платы S и площади технологического поля платы по ее периферии S_T, то есть S_M=S-S_T; величины S и S_T – определить используя измерительную линейку с последующим вычислением площадей для заданного макетного образца. Технологическое поле ячейки должно быть свободным от элементов платы и НК, так как оно используется в условиях производства для закрепления платы или ячеек в оснастке и других, в том числе вспомогательных операций (расстояние от ближайшего проводящего элемента платы до ее края может составлять 1…10мм.). Часто технологическое поле проектируют с двух противоположных сторон платы (хотя бывает и четырехстороннее его размещение).

6. Сформировать выводы, указать в них общее количество НК, количество НК для ТМ и ПМ, а также значения N_ТМ, N_ПМ и К для заданной ячейки.

Требования к отчету

Отчет должен содержать:

1) титульный лист;

2) цель работы;

3) краткие теоретические сведения;

4) заполненную форму табл.2;

5) результаты определения процентного состава НК для традиционного и поверхностного монтажа, а также количество НК на единицу монтажной площади печатной платы;

6) выводы о проделанной работе.

Контрольные вопросы

1. Что следует понимать под термином “ЭВС”?

2. Охарактеризуйте модули 0…4 уровней конструкторско-технологической иерархии.

3. Каково Ваше понимание термина “технология”?

4. В чем состоят отличия элемента от компонента?

5. Дайте определения термину “конструктив”?

6. Назовите отличие между такими конструктивами как плата и ячейка.

7. С какой целью в ЭУ используют соединители и какими они бывают с точки зрения конструкторско-технологической их реализации?

8. Какие Вам известны коммутационные устройства (КУ) ручного управления? Поясните принципы их работы.

9. Чем отличаются реле от обычных переключателей с ручным управлением?

10. Каков принцип работы контактных КУ? Приведите пример.

11. Поясните принцип работы бесконтактных КУ на конкретных примерах.

12. Какие материалы и технологии используются для изготовления КУ и их элементов?

13. Охарактеризуйте конструкции корпусов для диодов и транзисторов и назовите материалы и основные технологии их изготовления. Приведите примеры.

14. Назовите конструкции дискретных резисторов и конденсаторов, имеющихся в данной Вам ячейке. Укажите материалы и особенности изготовления этих компонентов.

15. Охарактеризуйте конструкции катушек индуктивности и особенности их изготовления (в том числе катушек индуктивности, имеющихся в составе данной Вам ячейки).

16. Какие конструкции корпусов ИС вам известны? Поясните термин “кристаллодержатель”.

17. Что следует понимать под термином “суперкомпонент”?

18. Перечислите материалы и особенности изготовления корпусов для ИС (БИС, СБИС, УБИС).

19. Какие конструкции корпусов НК можно считать перспективными с точки зрения повышенной плотности монтажа ячеек ЭУ; улучшения функциональных параметров НК и самих ЭУ; увеличения функциональной нагрузки ЭУ при уменьшении массогабаритных показателей ЭУ?

20. Охарактеризуйте разновидности устройств индикации и изложите принципы работы самых распространенных индикаторных устройств (ИУ).

21. Каковы особенности конструкций распространенных ИУ и используемые для их изготовления материалы. Поясните на примерах.

22. Какие конструкции фильтров и линий задержки вам известны. Укажите их назначение и особенности изготовления. Приведите примеры конструкций.

23. Изложите ваши представления о резонаторах и приведите конструкцию пьезоэлектрического резонатора, указав его назначение, материалы и особенности изготовления.

24. Каково назначение сборочных и монтажных технологических операций? В чем состоят их отличия?

25. С какой целью определяют коэффициент К и каков его смысл?

 

Литература

1. Заводян А.В., Волков В.А. Производство перспективных ЭВС. Ч.2.-М.: МИЭТ, 1999.-280с.

2. Шитулин В.В. Элементы и узлы микроэлектронной аппаратуры. - М.: МИЭТ, 1981. – 130с.

3. Справочная книга радиолюбителя-конструктора. /Под ред. Н.И. Чистякова. – М.: Радио и связь, 1990. – 624с.

4. Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных микромодулей.-М.:МИЭТ,2003.-196с.

5. Конспект лекций по дисциплине “Технология компонентов ЭВС”

 

Лабораторная работа №5

⇐ Предыдущая26272829303132333435Следующая ⇒

Поделиться: