Порядок виконання роботи. Температура. Температура ⇐ ПредыдущаяСтр 8 из 13Следующая ⇒   1. Ввімкнути універсальний місток (омметр) і виміряти опір металевого провідника і напівпровідника при кімнатній температурі. 2. Ввімкнути в електричну мережу термостат. Через  виконати не менше 10 вимірювань опору зразків. 3. Результати записати в таблицю.   Номер Досліду	Температура			Опір провідника, R , Ом	Опір напівпровідника
		, К-1	R , Ом		ln R
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10

 

4. Згідно даних досліду побудувати графіки залежності:

а) опору провідника від температури ;

б)  від  для напівпровідника.

5. Згідно графіка знайти  провідника і напівпровідника при  і .

6. Знайти чисельне значення температурного коефіцієнта опору  і енергії активації . Для розрахунку  використати формулу

.

 

Контрольні запитання.

 

1. В чому полягає відмінність між напівпровідниками, діелектриками і провідниками з точки зору зонної теорії?

2. Як пояснити, що з підвищенням температури опір металу зростає, а напівпровідника зменшується?

3. Який фізичний зміст енергії активації напівпровідника?

 

Варіант	1	2	3	4	5	6	7	8	9	0
Номер задачі	671	672	673	674	675	676	677	678	679	680

[1], [2]

 

Лабораторна робота №56

ДОСЛІДЖЕННЯ ВЛАСТИВОСТЕЙ Р-N ПЕРЕХОДУ

 

Мета роботи: а) ознайомитись з фізичними властивостями р-n переходу; б) побудувати пряму і зворотну вольтамперні характеристики; в) визначити залежність опору діода від прикладеної напруги в прямому і зворотному напрямках.

Обладнання: напівпровідниковий діод Д, змонтований на шасі (рис.3), джерело постійного струму з ЕРС:  і  (можливе використання джерела живлення УИП-5), вольтметри: а)  з верхньою межею вимірювання в 5-10 В, б)  з верхньою межею в 300 В, міліамперметр багатомежний , мікроамперметр багатомежний, низькоомний  і високоомний  реостати, перемикач К, з’єднувальні провідники.

 

Напівпровідниковий діод являє собою замкнений в герметичну оболонку спай напівпровідникових кристалів з електронною (n-типу) і дірковою (р-типу) провідностями. В практиці розповсюджені германієві і кремнієві діоди, а також селенові випрямлячі.

1. Напівпровідники з електронною і дірковою провідністю.

В ідеальному напівпровідниковому кристалі, тобто такому, що не містить хімічних домішок і не має дефектів структури, кількість вільних електронів дорівнює кількості дірок. З ростом температури концентрація вільних електронів і дірок підвищується, що приводить до росту провідності і зменшенню опору напівпровідника. В реальному кристалі, що містить домішки і дефекти, рівновага між кількістю вільних електронів і дірок порушується. Якщо концентрація вільних електронів значно перевищує концентрацію дірок, такий напівпровідник називається напівпровідником n-типу (основними носіями струму в напівпровіднику являються електрони). Якщо ж концентрація дірок суттєво перевищує концентрацію електронів, то основними носіями струму є дірки і такий напівпровідник називається напівпровідником р-типу.

Напівпровідник n-типу отримують додаючи в кристал, наприклад, 4-валентного германію (або кремнію) 5-валентної домішки. Концентрація домішок, як правило не перевершує сотих частин відсотка. Атоми домішки розміщуються у вузлах кристалічної решітки і утворюються ковалентні зв’язки з чотирма близько розташованими атомами германію. При цьому в ковалентних зв’язках приймають участь лише чотири з п’яти валентних електронів з атома домішки. П’ятий електрон слабо зв’язаний з атомом домішки і в робочому інтервалі температур  електрон стає вільним, отримуючи за рахунок теплових коливань решітки додаткову енергію, що перевершує його початкову енергію зв’язку з атомом домішки. Таким чином, внесення кожного атома домішки приводить до утворення в кристалі одного вільного електрона. З ростом концентрації домішки зростає концентрація вільних електронів.

Напівпровідник р-типу виникає при додаванні у вихідний 4-валентний кристал 3-валентної домішки. У вузлі, де осідає атом домішки, залишається незаповнений ковалентний зв’язок і утворюється додатковий рівень енергії, який лежить біля валентної зони. В робочому інтервалі температур валентні електрони атомів германію отримують додаткову енергію, достатню, щоб перейти на цей рівень. Перехід валентних електронів германія на утворений в результаті внесення домішки рівень веде до збільшення концентрації дірок, що приводить до виникнення р-провідності кристалу.

2. Основні фізичні властивості р-n переходу.

Межа між провідниками р- і n-типу називаються р-n переходом. Безпосередньо після утворення р-n переходу проходить дифузія дірок (рис.1,а, дірки позначаються кружками) в напівпровідник n-типу. В напівпровіднику n-типу дірки, які дифундують, заповнюються вільними електронами, що призводить до утворення в цьому напівпровіднику зв’язаного додатного заряду. В напівпровіднику р-типу дифундуючи електрони заповнюють дірки, в результаті чого тут утворюється зв’язаний від’ємний заряд (рис.1,б). Ці процеси призводять до утворення на межі між кристалами подвійного електричного шару, електричне поле якого протидіє подальшій дифузії основних носіїв через р-n перехід.

Після припинення дифузії основних носіїв в приграничному шару утворюється область (рис.1,в), в якій відсутні вільні носії струму. Ширина цієї області визначається вихідними параметрами напівпровідників р- і n-типу. Потрібно визначити, що електричне поле в приграничному шарі не протидіє дифузії через р-n перехід неосновних носіїв струму (електронів з напівпровідника р-типу в напівпровідник n-типу і дірок із напівпровідника n-типу в напівпровідник р-типу). З ростом температури число носіїв різко зростає. Відповідно зростає і некерований тепловий струм через р-n перехід. Тому всі напівпровідникові прилади, принцип дії яких базується на властивостях р-n переходу, зберігають робочу здатність тільки в обмеженому інтервалі температур.

   а)               б)                     в)

Рис.1

 

Під’єднаємо зовнішнє джерело струму до р-n переходу згідно рис.2,а. При такому включенні батареї зовнішнє електричне поле частково або повністю компенсує поле подвійного електричного шару і через перехід тече великий струм основних носіїв заряду. Електричний опір p-n-переходу в цьому випадку дуже малий.

Під’єднаємо зовнішнє джерело струму до р-n переходу згідно рис.2,б. При такому включенні батареї зовнішнє електричне поле сумується з внутрішнім полем р-n переходу. В такому випадку струм основних носіїв заряду через р-n перехід неможливий, так як носії заряду не можуть подолати великий потенційний бар’єр подвійного електричного шару. Тому обернений струм через перехід дуже малий, а його електричний опір значний.

Електричний опір р-n переходу у зворотному напрямку значно перевищує опір у прямому напрямку і зростає з ростом прикладеної зовнішньої напруги (це зростання пояснюється розширенням області, де основні носії струму відсутні).

 

а)                                      б)

Рис. 2

 

Викладений опис р-n переходу є чисто якісним. Більш детально теорія напівпровідників і р-n переходу описана в підручниках курсу фізики. Тип напівпровідникових діодів, їх параметри і схеми використання описані в довідниках з напівпровідникових приладів та в довіднику радіолюбителя (див. також опис лабораторних робіт №58, 59).

 

⇐ Предыдущая3456789101112Следующая ⇒

Поделиться: