Тесты мобильных процессоров: AMD против Intel

Уже несколько лет существуют интерактивные тесты CPU, которые облегчают сравнение разных моделей центральных процессоров между собой. Однако по техническим причинам не смогли добавить в них мобильные процессоры. Если современные настольные материнские платы обычно поддерживают весь ассортимент настольных процессоров от AMD или Intel, то весьма сложно найти материнскую плату, которая позволила бы устанавливать процессоры под Intel Socket 479, а особенно, под AMD Socket S1. Но на данный момент удалось найти материнскую плату, которая поддерживает процессоры AMD Turion 64 X2, и это позволяет сравнить их напрямую с мобильными процессорами Core 2 Duo, а также с другими процессорами AMD и Intel в интерактивных тестах.

Все интерактивные тесты построены на платформах, позволяющих тестировать разные компоненты, когда они становятся доступными. Интерактивные тесты 3, 5" жёстких дисков являются наилучшим примером: они проводятся на эталонной тестовой системе, которую используют практически для каждого обзора накопителей. Она не меняется уже несколько лет, чтобы обеспечить точное сравнение производительности разных винчестеров. Если все комплектующие для настольных ПК, те же процессор или видеокарту, можно легко протестировать на настольных платформах, то тестирование мобильных комплектующих не такое простое дело из-за ограниченных возможностей выбора платформы. Конечно, можно взять один ноутбук для теста большого ассортимента процессоров AMD или Intel. Однако он не сможет использовать такой же настольный жёсткий диск и видеокарту, которые используют для тестов настольных процессоров. А поиск ноутбука AMD или Intel, который смог бы работать с настольным винчестером и видеокартой, - задача ещё более трудная.

Хорошим выходом оказались так называемые мобильные решения для настольных ПК (mobile-on-desktop solutions, MoDT). Эти настольные комплектующие построены на " железе", ориентированном на мобильные ПК, поэтому они оптимизированы под высокую эффективность энергопотребления. Такие решения существуют на рынке уже несколько лет. Однако они предназначаются, как правило, для процессоров Intel из-за стратегии этой компании по продвижению единой платформы Centrino. Конечно, многие пользователи по-прежнему верят, что название Centrino относится к процессору, но это название целой платформы, состоящей из мобильного процессора, мобильного чипсета и беспроводного адаптера. Ситуация с процессорами AMD более хитрая, поскольку компания многие годы отказывалась от выпуска собственных чипсетов. Поэтому AMD зависела от чипсетов третьих сторон - от ATI, nVidia, SiS или VIA. Поэтому выбор материнских плат для мобильного AMD Socket S1 был, мягко говоря, минимальным. А имевшиеся материнские платы, как правило, не имели слота x16 PCI Express для видеокарты. С покупкой ATI ситуация поменялась, и теперь AMD тоже прониклась идеей выпуска готовых платформ вместо одиночных решений. В настоящий момент существует материнская плата от немецкого производителя Kontron в форм-факторе MiniITX на чипсете AMD 690. Материнская плата KT690/mITX относится к промышленной категории, но при этом обеспечивает впечатляющий уровень интеграции компонентов. Она позволила нам сравнить мобильную линейку Intel Core 2 Duo с процессорами AMD Turion 64 X2 на одинаковом наборе комплектующих.

Новый мобильный процессор будет производиться по 65-нм техпроцессу на основе архитектуры AMD64, но у него есть несколько компонентов, унаследованных от архитектуры Stars, которая используется процессорами Phenom. Среди улучшенных функций отметим интерфейс HyperTransport 3.0, который обеспечивает более высокую пропускную способность, чем Intel Front Side Bus, больший кэш L2 и более скоростной контроллер памяти DDR2, который теперь поддерживает SO-DIMM DDR2-800. Интерфейс HT может выключаться, если он не нужен. Процессор с кодовым названием Griffin будет, скорее всего, называться Turion 64 Ultra, он будет оснащён большими кэшами L2 (2x 1 Мбайт), которые по-прежнему независимы друг от друга. AMD решила следовать данному пути, поскольку процессор будет питаться от нескольких линий, предназначенных для подачи энергии на разные участки процессора и чипсета: по одной линии будет подаваться питание на вычислительные ядра, что позволит включать механизмы энергосбережения по отдельности для каждого, а третья линия будет питать основной контроллер памяти. Это позволяет платформе переводить одно или даже оба ядра в состояние C4 (deeper sleep), но встроенная видеокарта всё равно может получать доступ к оперативной памяти. Кроме того, технология энергосбережения " PowerNow! " теперь работает более тонко, она позволяет работать ядрам на полной частоте, а также ещё на семи других частотах, снижаясь до всего 1/8 тактовой частоты. Для диапазона частот 2, 0-2, 4 ГГц это равняется минимальной тактовой частоте 250-300 МГц. Кроме того, есть и состояния C1 и C3 (halt и deep sleep), которые дополнены состоянием C4, указанным выше.

Хотя AMD по-прежнему не выпускает беспроводных модулей, компания взяла современный чипсет AMD 780G и переделала его под мобильную сферу. По имеющейся у нас информации, платформа не будет потреблять меньше энергии, чем современный чипсет Intel GM965 (Crestline) или даже грядущая платформа Montevina, но решение AMD может оказаться очень эффективным по энергопотреблению при воспроизведении HD-видео благодаря относительно мощному интегрированному графическому ядру Radeon HD 3200. Его, конечно, недостаточно для современных требовательных игр, но перед нами, определённо, одно из самых мощных интегрированных решений с поддержкой DirectX 10, что, опять же, важно для сертификации Windows Vista Premium Ready. Да и поддержка гибридной графики под названием PowerXpress тоже является козырем в рукаве.

Конечно, AMD не может конкурировать с процессорами Intel по производительности, однако не стоит забывать, что любого эффективного двуядерного CPU на средней тактовой частоте сегодня вполне достаточно для ноутбука для массового рынка. Если вы добавите к этому мощную логику с интегрированной графикой, такую, как AMD780G, то чипсет способен сыграть весьма немаловажную роль в успехе Puma. AMD уже объявила, что к выходу на рынок готовы более сотни дизайнов на основе Puma.

Важным элементом успеха является поддержка гибридной графики со стороны чипсета 780G, известного как PowerXpress. Когда вы работаете от аккумулятора, ноутбук будет использовать эффективное по энергопотреблению, но не самое быстрое интегрированное решение Radeon HD 3200. Когда вы подключаете компьютер к электрической розетке, то система может активировать (опциональный) дополнительный GPU Radeon HD 3400. Вероятно, будут и более скоростные GPU, но пока нет информации о возможных вариантах. Встроенное графическое ядро Radeon HD 3200 и раздельный чип могут работать в режиме Crossfire, увеличивая графическую производительность в гибридном режиме. Вполне понятно, что можно ожидать почти идеальной комбинации эффективной по энергопотреблению интегрированной графики для использования в дороге, а также раздельной видеокарты, чтобы поиграть, если есть питание от сети. Чипсет AMD780G поддерживает также PCI Express 2.0, этот стандарт тоже может внести свой вклад в энергопотребление, управляя количеством линий и их частотой. Чипсет работает с процессором по интерфейсу HyperTransport 3.0 и поддерживает интегрированную NAND-флэш-память, которая у AMD называется HyperFlash. AMD планирует использовать южный мост SB700, который сложно назвать мобильным, зато он предоставляет большое количество таких интерфейсов, как 14x USB 2.0, один канал UltraATA, шесть портов SATA/300 (важно для опциональных портов eSATA) и наследственную шину PCI.

Что делает Intel?

Intel же представить мобильную платформу следующего поколения на Computex 2008. Новая платформа называется Montevina, она заменит текущую платформу Santa Rosa. Santa Rosa основана на процессоре Penryn (Core 2 Duo на 45 нм и FSB800), чипсете Crestline (PM/GM965 с поддержкой DDR2-667) и беспроводном модуле Kedron (4965AGN), добавим к этому и флэш-модуль Robson (512 Мбайт или 1 Гбайт флэш-памяти TurboMemory). Всё, что носит название Centrino или Centrino Pro, построено на этих компонентах.

Montevina эффективно представит новое поколение Centrino. Первая инновация - переход с 90-нм на 65-нм техпроцесс для чипсета (Cantiga/PM45 и ICH9M). Intel станет первым производителем чипсетов, который представит 65-нм логику, именно поэтому можем ожидать существенной экономии энергии на уровне чипсета, что даст производителям большую гибкость при разработке инновационных дизайнов ноутбуков. Но экономия энергии может и не получиться из-за более высоких тактовых частот памяти (DDR2-800 или DDR3-1066), шины Front Side Bus (FSB1066 на 266 МГц) и процессоров Penryn (Core 2 Duo T9000, 2, 26-3, 06 ГГц, как предполагается), хотя, конечно, память DDR3 более экономичная, чем DDR2. Кроме того, новые процессоры T9000 Penryn будут доступны в пяти вариантах энергопотребления, да и процессорный гигант впервые представит мобильные четырёхъядерные модели.

Для беспроводной сети будет два варианта. Echo Peak - полноценный беспроводный модуль с поддержкой WiMAX; Shirley Peak - менее сложное решение без поддержки WAN/WiMAX.

Классификация Intel Core 2 по энергопотреблению:

 

⇐ Предыдущая1234

Поделиться: