Архитектура Аудит Военная наука Иностранные языки Медицина Металлургия Метрология Образование Политология Производство Психология Стандартизация Технологии |
Проводимость полупроводников, р-n переход
Современная электроника – полупроводниковая, т.е. основным материалом, из которого изготавливаются электронные приборы, являются полупроводники. По способности проводить электрический ток полупроводники занимают промежуточное положение между диэлектриками, не проводящими ток (пластмассы, резина и др.) и проводниками, хорошо проводящими ток (медь, алюминий и другие металлы). Такое "промежуточное" положение полупроводников весьма удобно, поскольку специальными технологическими приемами (введением примесей и др.) можно смещать их свойства, как в сторону диэлектриков, так и в сторону проводников. Из большого количества материалов, являющихся полупроводниками, в наибольшей степени предъявляемым требованиям отвечает кремний (силициум, Si). Из кремния изготавливается подавляющее большинство полупроводниковых приборов, начиная от простейших (диодов, транзисторов и др.) и заканчивая интегральными микросхемами (ИМС), включающими от нескольких десятков до миллионов компонентов. Одно из решающих преимуществ кремния, как исходного компонента электроники – достаточно высокая максимальная рабочая температура tmax Si » 1500 C. Значительно реже в настоящее время в качестве исходного полупроводникового материала используется германий (Ge). Одна из основных причин – невысокая предельная рабочая температура tmax Ge » 80-850 C. Другие виды полупроводниковых материалов (соединения галлия и др.) используются для создания специальных разновидностей полупроводниковых приборов. Собственная проводимость полупроводника. Связь между атомами кремния в кристалле полупроводника осуществляется валентными электронами. На внешней электронной орбите атом кремния содержит 4 валентных электрона. Каждый из них образует совместно с одним из электронов соседнего атома пару, движущуюся вокруг двух атомов – собственного и соседнего. Такая связь называется ковалентной. При низких температурах практически все валентные электроны связаны с атомами. Но при внешнем электрическом воздействии на кристалл (освещении или нагревании) некоторые электроны приобретают энергию, достаточную для разрыва валентных связей. Такие электроны становятся свободными (см. рис.1.1). У того атома, от которого внешним воздействием электрон был переведен в свободное состояние, появилось вакантное место с недостающим электроном. Его называют «дыркой». «Дырка» ведет себя как положительно заряженная частица. Какой-либо из электронов соседних атомов может занять вакантное место, тогда «дырка» образуется в соседнем атоме. Такой процесс происходит многократно. Поэтому «дырка» блуждает по кристаллу, как и свободный электрон. При повышении температуры полупроводника число свободных электронов, а, следовательно, и число «дырок» резко возрастает. Этим и объясняется уменьшение сопротивления полупроводника с повышением температуры. Наличие «дырок» и свободных электронов в химически чистом полупроводнике обуславливает его собственную проводимость. Если к нему приложить электрическое напряжение, то через полупроводник потечет ток. Примесная проводимость полупроводника. Свойства полупроводников сильно зависят от вносимых в них примесей. Проводимость, обусловленная наличием примесей в полупроводнике, называется примесной проводимостью. Пусть, например, в кристалл кремния внесена примесь атомов сурьмы, которые замещают в узлах кристаллической решетки часть атомов кремния. Пятивалентный атом сурьмы вступает в ковалентные связи с четырьмя атомами кремния, а его пятый электрон оказывается незанятым в связях (см. рис.1.2). Энергия, необходимая для разрыва связи пятого валентного электрона с атомом сурьмы, значительно меньше энергии, необходимой для отрыва электрона от атома кремния. Поэтому при комнатной температуре почти все эти электроны являются свободными, не связанными с атомами примеси. Они обуславливают наличие у полупроводника примесной проводимости, которая значительно больше собственной проводимости. Так введение 0,001% сурьмы увеличивает проводимость полупроводника в 104 раз. Необходимо отметить, что собственная и примесная проводимость существуют параллельно независимо друг от друга. Полупроводниковый кристалл, в который внесена примесь и электроны служат основными носителями заряда, называются электронным полупроводником или полупроводником n-типа (от лат. negatives — отрицательный). При введении в кристалл кремния небольшой примеси трехвалентного элемента, например индия, часть атомов кремния замещается этими атомами. Атом индия может осуществлять связь только с тремя соседними атомами, а связь с четвертым атомом кремния оказывается незавершенной (см. рис. 1.3). Атом индия может захватывать электрон у одного из соседних атомов кремния, чтобы ее укомплектовать. Захват электрона от одного из атомов кремния приводит к возникновению в нем «дырки». Таким образом, «дырка» способна перемещаться как носитель электрического заряда, обуславливая наличие примесной проводимости р – типа. Полупроводники с примесью, в которых носителями заряда являются «дырки», называют полупроводниками р-типа (от лат. positivus — положительный). P- n переход . Для образования р-n-перехода в кристалле создаются две области – с дырочной проводимостью и с электронной проводимостью (см. рис. 1.4). На рис. 1.4 знаком Å показаны "дырки" как положительные носители зарядов в р-области, а знаком q - свободные электроны в n-области.
n-область р-область Е p- n а) б) а – начальный этап; б - конечный этап
Рис. 1.4. Образование р-n –перехода
При хаотическом движении (диффузии) часть электронов из n-области проходит границу раздела и попадает в р-область. Аналогично "дырки" из р-области проникают в n-область. Свободный электрон из n-области заполняет вакантное место в парноэлектронной связи одного из атомов примеси p-области. Будучи в исходном состоянии электрически нейтральным, после получения дополнительного электрона этот атом примеси оказывается отрицательно ионизированным, поскольку теперь суммарный отрицательный заряд его электронов больше положительного заряда ядра. Таким образом, на границе раздела, в р-области образуется тонкий слой неподвижных отрицательно ионизированных атомов примеси. Аналогичное явление имеет место в приграничной зоне n-области, где образуется тонкий слой положительно ионизированных атомов примеси. Между ионизированными слоями атомов на границе раздела образуется разность потенциалов, являющаяся потенциальным барьером для дальнейшего передвижения дырок из р- в n-область, а электронов из n- в р-область. Эта разность потенциалов, величиной около (0,6 ¸ 0,8)В для кремния, создает на границе раздела электрическое поле напряженностью Ep - n, а сама зона ионизированных атомов именуется p-n–переходом. При подходе других свободных электронов из n-области к р-n–переходу полем Ep - n они отбрасываются назад, в n-область. Аналогично "дырки" из р-области не могут пройти р-n–переход (см. рис. 1.4,б, где знаками "+" и "-" обозначены ионизированные атомы). Поскольку в зоне p-n–перехода нет свободных носителей зарядов, то он фактически превращается в диэлектрик. Прямое включение р- n–перехода. Если р-n-переход соединить с источником тока так, чтобы положительный полюс был соединен с областью с дырочной проводимостью, а отрицательный - с областью с электронной проводимостью, то переход носителей зарядов через р-n-переход становится возможным. Приложенное извне напряжение U пр создает в р-n–переходе электрическое поле Епр, направленное встречно Е p - n. Если Епр>Е p - n, то дырки из р-области этим полем вталкиваются в р-n–переход и способны его пройти. Аналогично электроны n-области под воздействием Епр начинают проходить переход. Таким образом, появляется движение зарядов через кристалл, т.е. ток. Сила тока через при напряжении, превышающем разность потенциалов в p-n-переходе ограничивается практически лишь сопротивлением внешней электрической цепи. Этот способ включения называется включением в прямом направлении. Величина U пр, достаточная для преодоления действия р-n–перехода в кремнии составляет (0,6¸0,8)В.
Eпр Uпр
Рис. 1.5. Прямое включение р-n–перехода
Обратное включение р- n–перехода. Если р-n-переход соединить с источником тока так, чтобы с его положительным полюсом была соединена n-область, а с отрицательным – р-область, то электроны в n-полупроводнике и «дырки» в р-полупроводнике удаляются от запирающего слоя в разные стороны, увеличивая его толщину, поскольку приложенное извне напряжение U обр создает в р-n-переходе электрическое поле Еобр, совпадающее с направлением Ер- n. Сопротивление р-n-перехода велико, а сила тока мала. Этот способ включения р-n-перехода называется включением в обратном направлении. Обратный ток в этом случае обусловлен собственной проводимостью полупроводника, т. е. наличием небольшой концентрации свободных электронов в р-полупроводнике и «дырок» в n-полупроводнике. Этот ток очень мал, однако сильно увеличивается с ростом температуры. Таким образом, р-n–переход обладает односторонней проводимостью, хорошо пропуская ток в прямом направлении и плохо – в обратном. Eобр
Е p- n N p - + Uобр Рис. 1.6. Обратное включение р-n–перехода
Диод, стабилитрон Конструктивно диод представляет собою кристалл полупроводника, с выполненным в нем р-n–переходом, помещенный в корпус. Свойства диода практически полностью определяются свойствами р-n–перехода. Условное обозначение диода приведено на рис.1.7. Вывод из р-области кристалла называется анод, из n-области – катод.
а - принятое в России; б, в - другие варианты обозначения.
Рис. 1.7. Условное графическое обозначение диода
Наиболее полно свойства диода отражаются его вольт-амперной характеристикой (ВАХ), изображаемой как для прямого, так и для обратного включений. С увеличением U пр сопротивление запирающего слоя уменьшается. При напряжении более (0,6¸0,8) В запирающий слой практически исчезает и остается только сопротивление п- и р- областей, которое приближенно можно считать постоянным. Поэтому далее характеристика становится почти линейной, а прямой ток I пр резко увеличивается с ростом U пр. Если его не ограничить некоторой величиной I прmax, кристалл перегреется, поскольку с его ростом увеличивается мощность, выделяемая в кристалле: Рпр= I пр U пр. Явление разрушения полупроводника вследствие его перегрева именуется тепловой пробой. При некотором значении обратного напряжения U обрmax возникает электрический пробой p - n-перехода, при котором обратный ток резко возрастает, а сопротивление запирающего слоя резко уменьшается. Электрический пробой, область которого обозначена на рис. 1.8 буквами АБ, является обратимым, т. е. при этом пробое в переходе не происходит необратимых изменений (разрушений структуры вещества). Если не ограничить обратный ток в режиме электрического пробоя, то он переходит в тепловой пробой, приводящий к разрушению кристалла (участок БВ на рис. 1.8). Поэтому, для обычного диода работа на участке АБВ характеристики недопустима, для чего U обр не должно превышать U обрmax. Для улучшения охлаждения, диоды, рассчитанные на токи I пр >1 А как правило устанавливаются на радиаторы. Наиболее мощные диоды, используемые в силовом электрооборудовании, могут дополнительно иметь принудительное воздушное охлаждение. Необходимо отметить, что все полупроводниковые приборы и диоды в частности, имеют малую перегрузочную способность. Вследствие малой массы, кристалл полупроводника способен быстро нагреться до максимальной допускаемой температуры, если выделяемая на нем мощность превышает допустимую. тепловой пробой прибора может длиться всего (10…20) мс. Поэтому недопустимы даже кратковременные перегрузки. В этой связи, для защиты диодов (и других полупроводниковых приборов) от перегрузки или короткого замыкания в цепи нагрузки должны применяться быстродействующие элементы. Обычные автоматические выключатели или плавкие предохранители для этих целей непригодны. Диоды в настоящее время являются самыми мощными из полупроводниковых приборов. Они выпускаются на значения I пр max от десятков миллиампер до нескольких килоампер. Величина U обр max может составлять от десятков вольт до нескольких киловольт. Если напряжение в цепи превышает U обр. max диода то применяется последовательное включение нескольких диодов (рис. 1.9).
Маркировка диодов выполняется по определенной системе. Например, марка диода КД202А, выпущенного в России, расшифровывается так: К – кремний; 2 - выпрямительный средней мощности; 02 – порядковый номер; А – модификация диода по U обр. max или I пр. max. Маркировка диода 1N2047, обозначенного по принятой в США системе, расшифровывается следующим образом: 1 - кол-во p-n переходов; N – знак-разделитель; 2047 – регистрационный номер. Основное назначение диодов – выпрямление переменного тока. Они также широко используются в цепях автоматики для преобразования сигналов.
Стабилитрон (диод Зенера). Это разновидность диода, нормальным режимом которого является состояние электрического пробоя. В режиме пробоя на стабилитроне поддерживается постоянное напряжение U ст (рис. 1.10), при значительном изменении тока через него. Ток ограничивается внешними элементами и не должен превышать I ст. max. Применяется в качестве источника эталонного или опорного напряжения, например, в блоках питания, в цифровых измерительных приборах, при обработке сигналов. Существуют и другие разновидности диодов, обладающие специфическими свойствами: варикап, тунельный диод, и т.д. Их применение в судовой электронике ограничено.
|
Последнее изменение этой страницы: 2019-06-10; Просмотров: 329; Нарушение авторского права страницы