![]() |
Архитектура Аудит Военная наука Иностранные языки Медицина Металлургия Метрология Образование Политология Производство Психология Стандартизация Технологии |
Термоэлектрические свойства
Термоэлектрические свойства полупроводников рассмотрим на примере терморезисторов и термоэлементов.
Терморезисторы Чувствительность некоторых полупроводников к тепловому полю очень велика, например, таких как оксиды СuO, NiO, МnО, их смеси. Она может составлять (3...7) % на 1 градус температуры. Эта особенность используется для изготовления терморезисторов – сопротивлений, величина которых сильно изменяется от температуры. Подбирая разный состав полупроводника, можно получить требуемый ТКR. Вольтамперная характеристика терморезистора имеет вид, показанный на рис. 3.4. На участке 2, когда теплота Джоуля-Ленца, выделяемая в сопротивлении, превышает теплоотдачу в окружающую среду, термосопротивление нагревается, его сопротивление уменьшается Терморезисторы изготавливают в виде стерженьков, таблеток, бусинок путем прессования окислов. Масса их, как правило, мала, чтобы терморезистор обладал меньшей инерционностью при реакции на тепло. Используются они как датчики температуры в различных схемах автоматики, измерительных приборах в целях температурной компенсации, непосредственно для измерения температуры.
Рис. 3.4. Вольтамперная характеристика терморезистора Термоэлементы Термоэлементы – это устройства, с помощью которых можно преобразовывать энергию электрического поля в тепловую энергию, и наоборот – тепловую в электрическую. Эти преобразования основаны на эффектах Зеебека и Пельтье. Рассмотрим причины, которые могут способствовать направленному движению микрочастиц, носителей заряда и др. Направленное движение заряженных частиц вызывают: 1) градиент электрического поля; 2) градиент теплового поля; 3) градиент концентрации частиц и другие факторы. (Движение частиц направлено от большего градиента к меньшему). Если в полупроводнике образуются электронно-дырочные пары, Полупроводниковый термоэлемент представляет собой два разнотипных полупроводника, концы которых с одной стороны соединены проводящей пластиной (например, Сu), а вторые концы разомкнуты и к ним можно присоединять измерительный прибор (например, гальванометр) или источник постоянного напряжения (рис. 3.5.). Если к р-столбику полупроводника приложите минус (–) источника питания, а к n-столбику плюс (+), то положительные носители заряда будут двигаться вниз к минусу; отрицательные заряды – к плюсу, тоже вниз. При этом возникает эффект Пельтье, т. е. один из спаев (верхний) будет охлаждаться, а второй спай (нижний) нагреваться.
Рис. 3.5. Эффект Пельтье (а) и Зеебека (б)
Действительно, это будет иметь место и вот почему: через элемент будет протекать ток; носители заряда, которые идут вниз, в нижнем спае встречаясь, будут рекомбинировать, исчезать как носители заряда. Но ток протекает через элемент непрерывно, значит в верхнем спае должно возникать (генерироваться) столько же пар, сколько их рекомбинировало в нижнем спае. При генерации идет затрата энергии – значит, верхний спай будет охлаждаться; при рекомбинации идет выделение энергии – значит, нижний спай будет нагреваться. Нагрев одного спая и охлаждение другого можно подсчитать по формуле Пельтье:
Q П = П∙ I ∙τ, (3.10)
где Q П – теплота Пельтье, которая на одном спае выделяется (нагрев), а на другом поглощается (охлаждение), Дж; I – протекающий ток, А; τ – время протекания тока, с. В материале, по которому протекает ток, выделяется теплота Джоуля-Ленца, причем независимо от того или другого спая. Она определяется формулой Q Д-Л = 0,24∙ I 2 ∙ R ∙τ, (3.11)
где Q Д-Л – теплота Джоуля-Ленца, Дж; R – сопротивление материала, Ом. Как видим и QП и QД-Л зависят от величины протекающего тока. Эффект Зеебека показан на рис. 3.5,б. Если один из спаев термоэлемента, например верхний (1), нагреть, а спай (2) охладить, то на разорванном нижнем спае появится постоянная разность потенциалов. Это произойдет в результате того, что носители заряда при наличии градиента температуры спаев будут двигаться направленно (от нагретого спая к холодному). На нижних концах столбиков термоэлемента скопятся носители заряда: на р-дырки (положительные), на n-электроны (отрицательные). Скопление противоположных носителей заряда создает электрическое поле. Напряжение на таком термоэлементе определяется формулой
U = A ∙(Тнагр. – Тохл.), (3.12) где U – напряжение; А – коэффициент термо-ЭДС для данных пар полупроводниковых столбиков; Тнагр. – температура нагретого спая; Тохл. – температура охлаждаемого спая. В термоэлектрических явлениях взаимодействуют электрические и тепловые поля. К материалам для изготовления, например столбиков термоэлементов, предъявляются требования – иметь высокую электропроводность, т. к. эффекты зависят от величины тока, протекающего в них, но в то же время материал не должен обладать высокой теплопроводностью, чтобы тепло от нагретого спая не ухудшало эффекта охлаждения другого спая. Эти требования противоречивые, но им удовлетворяют сложные соединения типа Bi2Te3∙Sb2Se3 и подобные им.
Вопросы для самоконтроля 1. Каков характер изменения электропроводности полупроводников с увеличением температуры? 2. Нарисуйте энергетическую диаграмму полупроводника с акцепторной примесью. 3. Что происходит на спае двух разнородных полупроводников термоэлемента, если на этом спае идет рекомбинация? 4. Нарисуйте вольтамперную характеристику терморезистора. 5. Как ведет себя теплота Пельтье и теплота Джоуля-Ленца на охлаждаемом спае термоэлемента от изменения тока?
|
Последнее изменение этой страницы: 2019-03-21; Просмотров: 319; Нарушение авторского права страницы