Архитектура Аудит Военная наука Иностранные языки Медицина Металлургия Метрология Образование Политология Производство Психология Стандартизация Технологии |
Изготовление заготовок слоев
Для определения размеров слоев заготовки необходимо учитывать усадку керамики в процессе обжига вследствие выгорания органических компонентов и спекания частиц минеральной части пленки, что приводит к уменьшению размеров во всех трех измерениях. При производстве корпусов по базовому технологическому процессу Ку = 1.16 - 1.18. По данной технологии Ку снизился до 1.155. Это достигнуто за счет повышения плотности пластифицированной керамики до 2.57 + 0.01 г/см3 (ранее плотность 2.45 ± 0.01). Повышение плотности обусловили такие операции, как пробивка заготовок, при которой пластифицированная керамика подвергается давлению 1000 кг/см2 и замоноличиванию - 200 кг/см2. Широко распространенный способ получения заготовок - штамповка. Для этого использовалось несколько пуансонных штампов, трудных в изготовлении и обслуживании, требующих больших трудовых затрат. Данная технология позволила применить один штамп беспуансонной конструкции. В таком штампе роль пуансонов выполняет эластичная упругая подушка из полиуретана (марки "СКУ -7П"). Сменным элементом штампа является пуансон-копир, изготовленный для каждого слоя платы. Он представляет собой стальную пластину толщиной 1-2 мм с габаритными размерами, примерно равным габаритным размерам заготовки слоя. Операция проводится на коленорычажном или гидравлическом прессе с усилием не менее 250 ТН, обеспечивающем удельное давление на всей поверхности заготовки слоя 140x180 мм - 800-1000 кг/см2, при котором полиуретановая подушка превращается в пуансон, вырубающий отверстие в керамике. Необходимо учесть, что от величины удельного давления зависит величина пластической деформации пластифицированной керамики. Поэтому наладка оборудования производится с таким расчетом, чтобы удлинение слоя после пробивки было в пределах 0,3%. Металлизация слоев Технические требования к металлизационной пасте. Технические требования к керамическим кристаллодержателям и технология их изготовления выделяют определенные требования к металлизационной пасте. Паста должна обеспечивать: · получение проводников с удельным сопротивлением не более 0,020 Ом/см; · адгезию контактных площадок с размерами 1x1 мм не менее 1000 г; · нанесение проводников методом трафаретной печати; · совмещение процесса образования проводников (то есть спекание и выжигание пасты) с процессом обжига керамики ВК 94-1. Нанесение металлизационной пасты. Технологический процесс металлизации слоев заготовок оснований корпусов состоит из следующих операций: · нанесение проводящей пасты; · сушка; · контроль внешнего вида; · исправление дефектов внешнего вида. Проводники наносятся на лицевую сторону заготовки пастой через сетчатый трафарет. Сушка заготовок слоев после металлизации проводится на воздухе в течение 12 часов. Эта операция делается для того, чтобы исключить размазывание пасты на следующих операциях. Контроль внешнего вида сводится к проверке качества рисунка, степени заполнения отверстий пастой и отсутствия загрязнений на поверхности. Для нанесения металлизационной пасты используют методы контактной и бесконтактной трафаретной печати. Нанесение металлизационного рисунка на заготовки из керамической ленты осуществляется на полуавтомате через трафареты с сеткой № 004 проводниковой пастой. В качестве основного материала проводников применяют молибден, вольфрам или их смеси. Для согласования с физическими свойствами керамики к молибдену или вольфраму иногда добавляют активные металлы или окислы. Металлизационная паста готовится на пастотерке. Вязкость 20-50 мм при при температуре окружающей среды +(20 – 25) С. Сушка пасты осуществляется на воздухе. |
Последнее изменение этой страницы: 2019-05-08; Просмотров: 282; Нарушение авторского права страницы