Изготовление заготовок слоев

Для определения размеров слоев заготовки необходимо учитывать усадку керамики в процессе обжига вследствие выгорания органических компонентов и спекания частиц минеральной части пленки, что приводит к уменьшению размеров во всех трех измерениях.

При производстве корпусов по базовому технологическому процессу Ку = 1.16 - 1.18. По данной технологии Ку снизился до 1.155. Это достигнуто за счет повышения плотности пластифицированной керамики до 2.57 + 0.01 г/см³ (ранее плотность 2.45 ± 0.01). Повышение плотности обусловили такие операции, как пробивка заготовок, при которой пластифицированная керамика подвергается давлению 1000 кг/см² и замоноличиванию - 200 кг/см².

Широко распространенный способ получения заготовок - штамповка. Для этого использовалось несколько пуансонных штампов, трудных в изготовлении и обслуживании, требующих больших трудовых затрат.

Данная технология позволила применить один штамп беспуансонной конструкции. В таком штампе роль пуансонов выполняет эластичная упругая подушка из полиуретана (марки "СКУ -7П").

Сменным элементом штампа является пуансон-копир, изготовленный для каждого слоя платы. Он представляет собой стальную пластину толщиной 1-2 мм с габаритными размерами, примерно равным габаритным размерам заготовки слоя.

Операция проводится на коленорычажном или гидравлическом прессе с усилием не менее 250 ТН, обеспечивающем удельное давление на всей поверхности заготовки слоя 140x180 мм - 800-1000 кг/см², при котором полиуретановая подушка превращается в пуансон, вырубающий отверстие в керамике.

Необходимо учесть, что от величины удельного давления зависит величина пластической деформации пластифицированной керамики. Поэтому наладка оборудования производится с таким расчетом, чтобы удлинение слоя после пробивки было в пределах 0,3%.

Металлизация слоев

Технические требования к металлизационной пасте. Технические требования к керамическим кристаллодержателям и технология их изготовления выделяют определенные требования к металлизационной пасте. Паста должна обеспечивать:

· получение проводников с удельным сопротивлением не более 0,020 Ом/см;

· адгезию контактных площадок с размерами 1x1 мм не менее 1000 г;

· нанесение проводников методом трафаретной печати;

· совмещение процесса образования проводников (то есть спекание и выжигание пасты) с процессом обжига керамики ВК 94-1.

Нанесение металлизационной пасты. Технологический процесс металлизации слоев заготовок оснований корпусов состоит из следующих операций:

· нанесение проводящей пасты;

· сушка;

· контроль внешнего вида;

· исправление дефектов внешнего вида.

Проводники наносятся на лицевую сторону заготовки пастой через сетчатый трафарет. Сушка заготовок слоев после металлизации проводится на воздухе в течение 12 часов. Эта операция делается для того, чтобы исключить размазывание пасты на следующих операциях.

Контроль внешнего вида сводится к проверке качества рисунка, степени заполнения отверстий пастой и отсутствия загрязнений на поверхности.

Для нанесения металлизационной пасты используют методы контактной и бесконтактной трафаретной печати. Нанесение металлизационного рисунка на заготовки из керамической ленты осуществляется на полуавтомате через трафареты с сеткой № 004 проводниковой пастой. В качестве основного материала проводников применяют молибден, вольфрам или их смеси. Для согласования с физическими свойствами керамики к молибдену или вольфраму иногда добавляют активные металлы или окислы.

Металлизационная паста готовится на пастотерке. Вязкость 20-50 мм при при температуре окружающей среды +(20 – 25) С. Сушка пасты осуществляется на воздухе.

⇐ Предыдущая45464748495051525354Следующая ⇒

Поделиться: