Архитектура Аудит Военная наука Иностранные языки Медицина Металлургия Метрология Образование Политология Производство Психология Стандартизация Технологии |
Полиимидный носитель с алюминиевыми выводами
Конструкция полиимидного носителя с А1-выводами представлена на рис.8. Практически все типы ленточных носителей конструктивно имеют три функциональные зоны (см. рис.8.): 1. Внутренняя зона А предназначена для монтажа кристалла. Созданные в ней узкие, балочные выводы расположены в соответствии с контактными площадками кристалла БИС. 2. Монтажная зона Б, для присоединения выводов носителя к контактным площадкам коммутационной платы. В ней находятся более широкие балочные выводы, чем в зоне А. З. Периферийная (измерительная) зона выводов В используется для измерений электрических параметров БИС и технологических испытаний в процессе производства. В отдельных конструкциях ленточных носителей можно выделить 4-ю зону, расположенную в периферийной области, это зона маркировки и перфорации, (см. рис. 10), в других конструкциях маркировку располагают в свободных местах измерительной зоны В. Рис. 8. Конструкция полиимидного носителя с алюминиевыми выводами для кристаллодержателя; А - внутренняя зона, Б - монтажная зона, В - измерительная зона, Г - место маркировки, Д - крепежные отверстия. При монтаже на коммутационную плату полиимидный носитель обрезают по краю зоны Б. В угловых участках измерительной зоны расположены 3 крепежных отверстия Д предназначенные для закрепления носителя с кристаллом в технологической и измерительной таре. Угловой участок, свободный от крепежных отверстий, является местом маркировки носителя, угол и сторона расположения места маркировки совпадают с нумерацией первого вывода носителя. Конструкция выводов ленточного носителя во внутренней зоне может быть выполнена в одном из двух вариантов (см. рис. 9): консольном (а) и закрепленном (б). Ширина выводов носителя в этой зоне определяется размерами КП кристаллов и составляет 0,08 - 0,15 мм, шаг выводов соответствует шагу КП кристалла. Ширина защитного полиамидного кольца составляет 0,3 - 0,5 мм. В закрепленном варианте конструкции (рис. 9, б) ширина внутреннего опорного полиимидного кольца обычно равна 0,3 - 0,5 мм, а величина захода на это кольцо "Ь" оставляет 0,15 - 0,35 мм. Рис. 9. Варианты конструкции выводов ленточного носителя: консольная (а) и закрепленная (б). 1 – кристалл; 2 – КП кристалла; 3 – алюминиевый вывод; 4 – защитное полиимидное кольцо; 5 – внутреннее опорное полиимидное кольцо; 6 – промежуточное полиимидное кольцо. 1 – кристалл; 2 – КП кристалла; 3 – алюминиевый вывод; 4 – защитное кольцо из Al2O3 (2 – 3 мкм); 5 – полиимид; 6 – адгезионный клеевой - формирование защитного покрытия с предварительной просушкой изделия и контроль внешнего вида; - технологические испытания. Контроль качества (если изделие бракованное, произвести анализ и, если возможно, регенерацию брака; - контроль функциональных параметров; - электротермотренировка микросхем; - контроль качества. В случае обнаружения брака произвести анализ и регенерацию брака; -приемо-сдаточные испытания; -упаковка годных изделий в тару.
Технологический процесс сборки и монтажа бескорпусного кристалла на гибкий носитель начинается с параллельной подготовки кристалла и гибкого основания. Для того чтобы изготовить кристалл, необходимо исходную пластину разделить на модули. Чаще всего для этого используется механическое скрайбирование (алмазным резцом). Этот способ является наиболее простым и производительным. Для этой операции используется стандартное оборудование типа АЛМАЗ. Далее поверхность кристалла очищается, и производят контроль внешнего вида - для устранения бракованных заготовок. Параллельно этому процессу проходит и заготовка гибкого носителя: на гибкой ленте формируется рисунок коммутации, необходимый для последующего электрического соединения носителя с кристаллом. Используется технологический процесс формирования двухуровневой коммутации на полиимидной пленке (рис.11). Затем проводится контроль для выявления негодных заготовок. На следующем этапе производят установку кристаллов на гибкий носитель и монтаж кристалла с помощью жестких организованных алюминиевых выводов. На рис.12 показан фрагмент установки кристалла на гибкий носитель. Присоединение Аl - выводов носителя к Аl контактным площадкам кристалла производится методом ультразвуковой сварки (УЗС), при этом выводы алюминиевых рамок носителя не требуют дополнительного нанесения какого-либо покрытия. Для ультразвуковой сварки используется установка УЗС ПМ-2.5. Поочередное присоединение выводов носителя к соответствующим контактным площадкам кристалла конечно же снижает производительность процесса, однако применение машинной ориентации и отработки в значительной степени позволяет автоматизировать процесс микромонтажа в целом. Далее осуществляется просушка изделия, так полиимидный носитель имеет достаточно высокий показатель водопоглощаемости. Для технологической защиты изделия в процессе монтажа применяется защитное покрытие АД -9103, обладающее достаточной химической и термической стабильностью и хорошими изоляционными свойствами. На следующем этапе проводят технологические испытания для выявления изделий, не соответствующих нужным технологическим показателям. Изделия, не прошедшие испытания по каким-либо параметрам, отправляют на анализ и регенерацию брака. Если же брак не восстанавливаемый, то изделие отправляют в изолятор брака (ИБ). Изделие, прошедшее технологические испытания, отправляют на электротермотренировку - для контроля электрических и температурных показателей. Бракованную сборку анализируют и, если это возможно, исправляют брак. Окончательно бракованное изделие посылают в ИБ. Изделия, прошедшие электротермотренировку, маркируют и проводят приемосдаточные испытания. Бракованные экземпляры отправляют на анализ и регенерацию брака, а годные упаковывают и подготавливают к транспортировке или применению. Для данного технологического процесса рекомендуется применение автоматической системы управления технологическим процессом и контролем качества (АСУ ТП и КК). Рис. 11. Схема основных этапов технологического процесса изготовления двухуровневой коммутации гибкого носителя для кристаллодержателя; ФЛ – фотолитография. Рис. 12. Фрагмент конструкции гибкого носителя (вид сверху)
Рис. 13. Схема основных этапов технологического процесса сборки и монтажа кристалла на гибком носителе; ГН – гибкий носитель; ЕД – есть дефект; ИИ – исправленное изделие; ИБ – изолятор брака; АСУ ТП и КК – автоматизированная система управления технологическим процессом и контролем качества. Домашнее задание. 1. Ознакомиться с операциями сборки и монтажа кристаллодержателя на гибком полиимидном носителе согласно описанию данной лабораторной работы. 2. Составить форму табл. 4 (см. приложение к лабораторной работе). 3. Подготовить ответы на контрольные вопросы.
Лабораторное задание. 1. Изучить на имеющихся образцах последовательность изготовления кристаллодержателя на гибком полиимидном носителе и разложить имеющиеся образцы в нужной последовательности. 2. Описать технологические операции, указав в их названия, назначения и средства реализации, а также конструкционные и технологические материалы, используемые на данных операциях. 3. Заполнить форму табл. 4. Сформулировать выводы и оформить отчет.
|
Последнее изменение этой страницы: 2019-05-08; Просмотров: 265; Нарушение авторского права страницы