Архитектура Аудит Военная наука Иностранные языки Медицина Металлургия Метрология Образование Политология Производство Психология Стандартизация Технологии |
Общие сведения о полупроводниках
К полупроводниковым материалам относится группа твердых кристаллических тел, которые по своим свойствам занимают промежуточное положение между проводниками и диэлектриками. Полупроводниками являются элементы четвертой группы таблицы Менделеева, например Германий(Ge), Кремний(Si) или Селен(Se), и соединения элементов, например арсенид галлия (GaAs), фосфорит галлия (GaP), карбид кремния (SiC). Характерной особенностью полупроводников, отличающей их от металлов, является возрастание их электропроводности с ростом температуры и при введении в полупроводник специальных примесей. При повышении температуры удельное электрическое сопротивление у металлов увеличивается, у полупроводников – уменьшается. Рис. 1.1 Полупроводник Δ n = n – n0 Δ p = p – p0 Примесные полупроводники Большинство полупроводниковых приборов изготавливают на основе примесных полупроводников. Примесные полупроводники получают из собственных с помощью введения донорных или акцепторных примесей. Акцепторные примеси –элементы третьей группы периодической системы элементов Менделеева (индий, галлий, алюминий и т.д.). Атомы акцепторной примеси принимают (поглощают) свободные электроны и, соответственно, поставляют дырки. Атом акцепторной примеси имеет 3 валентных электрона, следовательно, одна новая ковалентная связь не заполнена и ее заполняет электрон из соседнего атома. При этом образуется дырка и отрицательный ион. В полупроводнике с акцепторной примесью концентрация дырок (pр) много больше концентрации электронов (nр), которые так же образуются в результате естественной генерации и, следовательно, основными носители заряда в полупроводнике являются дырки, а неосновными – электроны. Электропроводность такого полупроводника дырочная, а сам полупроводник называется полупроводником p-типа. Рис. 1.2 Полупроводник р-типа Рис. 1.3 Полупроводник n-типа Направленное движение носителей заряда под действием электрического поля называют дрейфовым движением, а движение, обусловленное различием концентраций носителей заряда в соседних слоях, называют диффузионным. Дрейфовый ток связан с напряженностью электрического поля E следующим выражением: Где s – площадь сечения полупроводника, q – заряд электрона, – удельная проводимость, E – напряженность электрического поля. Следовательно, ; Диффузионный ток пропорционален градиенту концентрации вдоль выбранной оси полупроводника:
; , где τ p или τ n постоянные, которые называются временем жизни, соответственно электронов или дырок. За время концентрация снижается в е раз.
внешнего напряжения. На практике наибольшее распространение получили p–n–структуры с неодинаковой концентрацией внесенных акцепторной Nаи донорной NД примесей, т.е. с неодинаковой концентрации неосновных носителей заряда в слоях pp» Nа и nn» NД . Типичными бывают структуры с Nа»NД (pp» nn). Распределение концентраций носителей заряда для таких структур показано на рис. 1.4, б. Концентрация неосновных носителей заряда, существенно меньше концентрации основных носителей заряда. В p–n–структуре на границе раздела слоев AB возникает разность концентраций одноименных носителей заряда: в одном слое они являются основными носителями, в другом – неосновными. В приграничной области под действием разности концентраций возникает диффузионное движение основных носителей заряда во встречном направлении через границу раздела. Дырки из p–области диффундируют в n–область, электроны из n–области в p–область. Дырки, вошедшие в n–область, рекомбинируют с электронами этой области, а электроны, вошедшие в p–область, – с дырками p–области. В следствие двух факторов (ухода основных носителей заряда из приграничных областей и их рекомбинация с носителями заряда противоположного знака) концентрации основных носителей заряда (pp и nn) в обеих приграничных областях, суммарная ширина которых l0, снижаются (рис. 1.4, б). Кроме того, снижение концентрации носителей заряда одного знака сопровождается повышением концентрации носителей заряда другого знака. Вследствие этого в приграничной p–области повышается концентрация электронов, а в приграничной n–области – концентрация дырок. Таким образом, становится понятным характер распределения концентрации носителей заряда в p–n–переходе показанной на рис. 1.4, б сплошными линиями. Важнейшим следствием диффузионного движения носителей заряда через границу раздела слоев является появление в приграничных областях объемных зарядов, создаваемыхионами атомов примесей. Так, при уходе дырок из p–слоя в нем создается нескомпенсированный отрицательный объемный заряд за счет оставшихся ионов акцепторных атомов примеси. Электроны же, ушедшие из n–слоя, оставляют здесь нескомпенсированный положительный объемный заряд, создаваемый положительными ионами донорных атомов примеси. Наличие объемного заряда является главной особенностью p–n–перехода. Кривая распределения объемного заряда в p–n–переходе показана на рис. 1.4, г. Ввиду наличия объемного заряда в p–n–переходе создаются электрическое поле и разность потенциалов. Кривые E(x) и j(x) показаны на рис. 1.4, д, е (за нулевой принят потенциал n–слоя). Отметим, что рассмотренный процесс формирования p–n–перехода происходит уже на этапе введения в монокристалл акцепторной и донорной примесей.
а — р–n–структура полупроводника; б — распределение концентраций носителей заряда; в — составляющие тока в р–n–переходе; г— распределение заряда; д — диаграмма напряженности поля; е — потенциальный барьер в p–n–переходе Равенству нулю тока через переход в отсутствие внешнего напряжения соответствует уменьшение диффузионной составляющей тока до величины его дрейфовой составляющей. Равенство составляющих тока Јдиф=Јдр создается установлением соответствующей величины потенциального барьера j0 в p–n–переходе. Величина потенциального барьера j0(называется также контактной разностью потенциалов ) зависит от соотношения концентраций носителе заряда одного знака по обе стороны перехода и определяется соотношением: . Высота потенциального барьера зависит от температуры в виду зависимости от нее теплового потенциала и концентрации неосновных носителей заряда в слоях полупроводниковой структуры. Более сильное влияние температуры на концентрацию неосновных носителей заряда, чем влияние на величину jТ, приводит к тому, что с ростом температуры высота потенциального барьера уменьшается. При комнатной температуре для германия j0=0, 3¸ 0, 5 В, а для кремния j0=0, 6¸ 0, 8 В. Различие в значениях j0 объясняется большей величиной DWЗ в кремнии и, следовательно, меньшей концентрацией неосновных носителей заряда (при одинаковой температуре и одинаковых концентрациях внесенных примесей). Уход неосновных носителей заряда через p–n–переход из прилегающих к нему слева, казалось бы, должен привести к уменьшению их концентрации с приближением к границе p–n–перехода. Вместе с тем концентрации неосновных носителей заряда в прилегающих к p–n–переходу слоях сохраняются на уровнях pn и np (рис. 1.4, б), так как в условиях динамического равновесия уменьшение неосновных носителей заряда за счет их ухода через p–n–переход будет постоянно восполнятся носителями того же знака за счет их диффузии из противоположных слоев.
Электрические процессы в p–n–переходе при наличии внешнего напряжения Уменьшение потенциального барьера облегчает переход основных носителе заряда под действием диффузии через границу раздела в соседние области, что приводит к увеличению диффузионного тока через p–n–переход (рис. 1.5, в). Указанное явление называют инжекцией носителей заряда через p–n–переход. Вместе с тем дрейфовый ток через p–n–переход, создаваемый потоками неосновных носителей заряда, подходящих из приграничных слоев толщиной L к p–n–переходу, остается без изменения. Разность диффузионного и дрейфового тока определяет результирующий прямой ток через p–n–переход (прямой ток диода). Плотность прямого тока: . С повышением внешнего напряжения диффузионный ток увеличивается (так как уменьшается потенциальный барьер, который способны преодолеть основные носители заряда, обладающие меньшей энергией), в связи с чем возрастает прямой ток через p–n–переход.
Рис. 1.5. P-n переход при подключении внешнего напряжения в прямом направлении: а — схема включения; б — потенциальный барьер при прямом напряжении; в — распределение концентраций носителей заряда. При прямом смещении p–n–перехода диффузионные составляющие тока существенно превышают дрейфовые составляющие. В связи с этим избыточные концентрации неравновесных носителей заряда в прилегающих к p–n–переходу слоях, создаваемые диффузией носителей тока через p–n–переход, будут значительно превышать снижение концентрации одноименных (неосновных) носителей заряда, создаваемое вследствие их ухода через p–n–переход за счет дрейфа. Иными словами, граничные концентрации электронов np(0) и дырок pn(0), а также распределение концентрации np(x) и pn(x) в прилегающих к переходу слоях (рис.1.5) будут определяться входящими в эти слои в результате диффузии через p–n–переход электронами и дырками. В несимметричном p–n–переходе концентрация дырок в p–слое на несколько порядков превышает концентрацию электронов в n–слое (pp» nn), а для концентраций неосновных носителей заряда характерно обратное соотношение: np0»pn0. Этим объясняется, что в несимметричном переходе граничная концентрация pn(0)» np(0) и ток через p–n–переход создается в основном диффузией дырок из p–слоя в n–слой (дырочной составляющей диффузионного тока). P–слой, осуществляющий эмиссию дырок через p–n–переход, называют эмиттером. Поскольку основой при получении структуры диода обычно служит полупроводниковый материал n–типа, n–слой называют базой. Непрерывные диффузии дырок через p–n–переход и их рекомбинация с электронами в прилегающем слое базы создают непрерывный приток электронов от отрицательного полюса источника, а следовательно, и ток в рассматриваемом участке цепи. Таким образом, в то время как прямой ток в p–n–переходе определяется диффузионным током дырок, ток в основной части базового слоя и внешнем выводе обуславливается дрейфовым током электронов. В примыкающем к p–n–переходу базовом слое прямой ток равен сумме диффузионного тока электронов. Уменьшение дырочной составляющей тока по мере удаления от границы p–n–перехода объясняется уменьшением градиента концентрации дырок вследствие их рекомбинации с электронами. Описываемое явление обычно наблюдается при относительно большой ширине n–слоя. Подобные процессы наблюдаются и в слое эмиттера. Избыточная концентрация электронов, созданная в прилегающей к p–n–переходу области под действием диффузии, компенсируется повышением там концентрации дырок (на рис. 1.5, в не показано). Однако для несимметричного p–n–перехода роль электронной составляющей диффузионного тока в общем токе, протекающем через переход, мала. Ее роль несущественна и в токе, протекающем через эмиттерный слой. Ток через эммитерный слой обуславливается в основном дрейфовым током дырок ввиду существующей в этом слое напряженности электрического поля от внешнего источника. . В отсутствие инжекции распределение концентраций носителей заряда в прилегающих к p–n–переходу слоях характеризуется уменьшением концентраций неосновных носителей вследствие их ухода через p–n–переход. На границе p–n–перехода для неосновных носителей заряда действует поле p–n–перехода, вследствие чего концентрация там равна нулю. Поскольку в прилегающих к p–n–переходу слоях полупроводник должен оставаться электрически нейтральным. Уменьшение в них концентрации неосновных носителей заряда вызывает аналогичное уменьшение концентрации основных носителей заряда. Однако ввиду существенно большей концентрации носителей заряда это снижение слабо отражается на их значениях (на рис. 1.6, в не показано). Составляющие дрейфового тока (Jдр n и Jдр n) создаются неосновными носителями заряда (дырками и электронами), диффундирующими к границам p–n–перехода из прилегающих к ним слоев.
Рис. 1.6. P-n переход при подключении внешнего напряжения в обратном направлении: а — схема включения; б — потенциальный барьер при обратом напряжении; в — распределение концентраций носителей заряда: г — обратная ветвь вольт–амперной характеристики Обратный ток, создаваемый неосновными носителями заряда зависит от их концентрации в p– и n–слоях, а также от рабочей поверхности p–n–перехода. Этим объясняется тот факт, что в мощных диодах, имеющих большую площадь p–n–перехода, обратный ток больше чем в маломощных. Поскольку концентрация неосновных носителе заряда является функцией от температуры кристалла, обратный ток диода также зависит от температуры. По этой причине обратный ток иногда называют тепловым. Увеличение обратного тока с ростом температуры подчиняется примерно экспоненциальному закону. Как известно, концентрация неосновных носителей заряда уменьшается с ростом ширины запрещенной зоны на энергетической диаграмме полупроводника.
Барьерная емкость объясняется наличием объемных зарядов, образованных ионами, на границе перехода, при увеличении обратного напряжения. При расширении p-n-перехода барьерная емкость уменьшается, аналогично снижается емкость плоского конденсатора при раздвигании пластин.
Диффузионная емкость составляет сотни, тысячи пикофарад и проявляется при прямом напряжении на диоде.( ). Примерный вид зависимости от приведен на рис. 1.7. Поскольку , то при прямом напряжении можно учитывать только диффузионную, а при обратном только барьерную емкость. 1.7 Диод. Графическое изображение на принципиальных схемах. ВАХ p-n перехода и ВАХ полупроводникового диода.
УРОК № 20 Популярное:
|
Последнее изменение этой страницы: 2016-05-29; Просмотров: 1217; Нарушение авторского права страницы