Автоматизация работы (макросы)

Отдельного внимания заслуживают возможности автоматизации (написания макросов).

Их преимущество заключается в следующем. Обычно технолог выполняет над каждым проектом однотипные операции. Кроме того, при оптимизировании проекта печатной платы, технолог исходит из конкретных параметров своего собственного производства. А значит, при обработке проекта задет программе стандартные значения. (например, технологических полей)

Программист даже невысокой квалификации (студент) способен в краткое время автоматизировать этот процесс. Работа технолога существенно упростится и ускорится.

В качестве примера можно привести случай импорта файлов, созданных в P-Cad в метрической системе, в программу CAM350. При этом все размеры увеличиваются в 2, 54 раза. CAM350 позволяет уменьшить эти размеры, однако для этого надо выполнить следующие действия.

1. С помощью операции EDIT/LAYERS/SCALE произвести масштабирование до нужных размеров. Если размеры увеличены (в 2, 54 раза), то коэффициенты масштабирования 0.39370078 (знак разделителя разрядов - точка). Если размеры увеличены не в 2, 54 раза, а в 1, 016, то коэффициент масштабирования равен 98.4252;

2. Последовательно применить операцию масштабирования ко всем используемым слоям. Следить, чтобы каждый раз масштабировался новый слой. Слой выбирается из списка слоев нажатием кнопки TEMPLATE LAYER;

3. Т.к. при масштабировании программа создает новые слои, то по окончании операции нужно удалить старые слои. Переименовать полученные слои на TOP, BOTTOM и т.д. (меню TABLES/ LAYERS);

4. При изменении размеров в 2, 54 раза необходимо также масштабировать апертуры. Для этого в таблице апертур линейные размеры для каждого D-кода (а их десятки) надо также уменьшить на соответствующую величину;

В то же время существует несложный макрос, мгновенно выполняющий все эти действия путем выбора одного-единственного пункта меню, который этот макрос добавляет к стандартным.

Технологии изготовления печатных плат

Основные технологии изготовления печатных плат

· Субтрактивная технология

· Аддитивная технология

· Тентинг метод

· Комбинированный позитивный метод

· Технология формирования слоев методом ПАФОС

· Метод оконтуривания

· Рельефные платы

Рассмотрим более подробно некоторые из них.

сверление отверстий в заготовке фольгированного диэлектрика

металлизация всей поверхности и стенок заготовки

нанесение пленочного фоторезиста

получение защитного рисунка в пленочном фоторезисте (экспонирование, проявление)

травление медной фольги в окнах фоторезиста

удаление защитного рисунка фоторезиста

Субтрактивная технология

Субтрактивная технология предусматривает травление медной фольги на поверхности диэлектрика по защитному изображению в фоторезисте или металлорезисте. Эта технология широко применяется при изготовлении односторонних и двусторонних слоев МПП.

Вариант этого процесса применительно к платам с уже металлизированными отверстиями называется тентинг-процессом и показан на рисунке. Пленочный фоторезист создает не только маскирующее покрытие на проводниках схемы, но и защитные завески над металлизированными отверстиями, предохраняющие их от воздействия травящего раствора.

В случае, если проявление и травление ведется струйными методами с повышенным давлением, толщина фоторезиста должна быть не менее 45-50 мкм. Для надежного тентинга диаметр контактной площадки должен в 1, 4 раза превышать диаметр отверстия, а минимальный гарантийный поясок контактной площадки быть не менее 0, 1 мм.

Субтрактивный процесс с использованием металлорезиста позволяет получить платы с металлизированными переходами и проводниками шириной менее 125 мкм при их толщине до 50 мкм.

В отличие от предыдущего варианта, фоторезистивную защитную маску получают над теми местами фольги, которые необходимо удалить. Затем последовательно осаждают медь (20-40 мкм) и металлорезист (олово-свинец 9-12 мкм) на освобожденные от пленочного резиста участки платы и на стенки отверстий. После удаления фоторезиста незащищенные слои меди вытравливаются, после этого металлорезист удаляют.

Аддитивная технология

Аддитивные процессы позволяют уменьшить ширину проводников и зазоров до 50-100 мкм при толщине проводников 30-50 мкм. Один из перспективных вариантов реализации такого процесса с использованием электрохимического осаждения металлов (ПАФОС) показан на рисунке.
От субтрактивных процессов этот метод принципиально отличается тем, что металл проводников не вытравливают, а наносят. Проводящий рисунок создается на временных " носителях" - листах из нержавеющей стали, поверхность которых предварительное покрывается гальванически осажденной медной шиной толщиной 2-5 мкм.
На этих листах формируется защитный рельеф пленочного фоторезиста. Проводники получают гальваническим осаждением тонкого слоя никеля (2-3 мкм) и меди (30-50 мкм) во вскрытые в фоторезисте рельефы. Затем пленочный фоторезист удаляют и проводящий рисунок на всю толщину впрессовывают в диэлектрик.
Прессованный слой вместе с медной шиной механически отделяют от поверхности временных носителей. В слоях без межслойных переходов медная шина стравливается.

осаждение меди на поверхность носителя

нанесение фоторезиста

экспонирование

проявление

осаждение никеля

осаждение меди в окна фоторезиста

снятие фоторезиста

набор пакета носителей

прессование пакета

механическое удаление носителей

травление тонкого медного слоя

При изготовлении двухсторонних слоев с межслойными переходами перед травлением тонкой медной шины создают межслойные переходы посредством металлизации отверстий с контактными площадками (рис. 3). Проводящий рисунок, утопленный в диэлектрик и сверху защищенный слоем никеля, не подвергается травлению при удалении медной шины. Поэтому форма, размеры и точность проводящего рисунка определяется рисунком рельефа в пленочном фоторезисте, то есть процессами фотолитографии.

Дальнейшее повышение плотности монтажа методом ПАФОС и уменьшение ширины проводников до 50 мкм и менее возможно при использовании лазерных методов формирования рисунка непосредственно в диэлектрике. Наиболее подходят для этого углекислотные лазеры, лучи которых могут быть сфокусированы до 35-40 мкм.

Отметим в заключение, что метод ПАФОС, основанный на прецизионной фотолитографии и лазерном экспонировании является ярким примером того, как на новом витке развития производства оказалась востребованной " древняя" технология изготовления ПП методом переноса [3]. Ведь при описании разновидности этого метода, основанной на общепринятой 30 лет назад трафаретной печати, уничижительно отмечалось, что "...она еще находит применение в промышленности".

⇐ Предыдущая 1 234 Следующая ⇒